| Voltage Rating | 50V |
| Capacitance | 47nF |
| Temperature Coefficient | X7R |
| Tolerance | ±10% |
| Description | 47nF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 0805 |
| Mfr. Part # | 0805X7R473K500NT |
| Package | 0805 |
| Model Number | 0805X7R473K500NT |
View Detail Information
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Product Specification
| Voltage Rating | 50V | Capacitance | 47nF |
| Temperature Coefficient | X7R | Tolerance | ±10% |
| Description | 47nF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 0805 | Mfr. Part # | 0805X7R473K500NT |
| Package | 0805 | Model Number | 0805X7R473K500NT |
This product is a Multi-Layer Ceramic Capacitor (MLCC) designed for high-voltage applications. It is suitable for coupling, wave filtering, and resonant functions in various high-voltage circuits. Key application areas include switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamp ballasts. The MLCCs are available in various sizes and temperature characteristics, offering reliable performance under specified conditions.
| Item | Description | Details | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1. Dimension Code | Size |
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| 2. Temperature characteristic | Dielectric Type | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Nominal electrostatic capacity | Capacity Value | 8R08.0, 10010, 101100 (pF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Tolerance of electrostatic capacity | Tolerance | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Rated voltage (DC) | Voltage Rating | 250 25, 251 250, 252 2500 (V) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Terminal composition | Plating | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Packing | Packaging Type | T Tape/Reel, P Bag packing(PE) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction and Dimension | Construction Items | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickle layer, 5. Tin layer | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm) - British System |
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| Dimension (mm) - Metric System |
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| Specification and testing method: Temperature | Operating Temperature Range | -55~+125 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Visual/Dimension | Inspection | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Static capacity | Testing Conditions |
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| Specification and testing method: Dissipation factor (DF) | DF Limits |
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| Specification and testing method: IR Insulation Resistance | IR Limits |
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| Specification and testing method: Hi-pot (DC) | Test Voltage |
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| Specification and testing method: Solderability | Conditions | Soldering area90%. Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Resistance to the heat of soldering | Conditions | No visual damage, soldering area90%. Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Electrostatic capacity change rate | Change Rate |
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| Specification and testing method: Flexural strength | Conditions | No damage. Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Electro static capacity change rate: C/C10%. Flexural deepth 452. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Terminal bonding strength | Conditions | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Thermal shock | Conditions |
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| Specification and testing method: Temperature moisture exposure | Conditions |
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| Specification and testing method: High temperature exposure | Conditions |
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| Specification and testing method: PCB flexural strength | Conditions | No crack and other defect. IR Soldering the MLCC on the PCB. Pressing direction based on photo. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping (T/R) | Dimensions (mm) |
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| Paper Tape Reel Packing | Dimensions (mm) |
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| Reel Dimensions | Dimensions (mm) |
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| Taping Specification | Top tape peeling strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity | Pieces per Reel |
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| Soldering Method Recommendation | Method | RReflow Soldering, WWave Soldering |
Company Details
Business Type:
Manufacturer,Distributor/Wholesaler,Agent,Importer
Year Established:
2009
Employee Number:
>>300
Ecer Certification:
Verified Supplier
Company Profile Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,Ltd. is a professional company focus on integrated circuit ic business. Beijing Silk Road will also responsible with exporting and logistic business. there is professional factory Beijing Silk Road which focus on desigining an... Company Profile Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,Ltd. is a professional company focus on integrated circuit ic business. Beijing Silk Road will also responsible with exporting and logistic business. there is professional factory Beijing Silk Road which focus on desigining an...
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