| Voltage Rating | 10V |
| Capacitance | 10uF |
| Temperature Coefficient | X5R |
| Tolerance | ±10% |
| Description | 10V 10uF X5R ±10% 0603 Ceramic Capacitors RoHS |
| Mfr. Part # | 0603X5R106K100NT |
| Package | 0603 |
| Model Number | 0603X5R106K100NT |
View Detail Information
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Product Specification
| Voltage Rating | 10V | Capacitance | 10uF |
| Temperature Coefficient | X5R | Tolerance | ±10% |
| Description | 10V 10uF X5R ±10% 0603 Ceramic Capacitors RoHS | Mfr. Part # | 0603X5R106K100NT |
| Package | 0603 | Model Number | 0603X5R106K100NT |
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications, including coupling, wave filtering, and resonance in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. They are suitable for medium and high voltage circuits.
| Item | Specification/Requirement | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits (switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc.) (Medium and High voltage MLCC). | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Condition (Normal) | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Condition (Relative) | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Example: 1812 X7R 684 M 251 N T Dimension Code, Temperature Characteristic, Nominal Electrostatic Capacity, Tolerance, Rated Voltage, Terminal Composition, Packing | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension Codes (L*W) | 0201 (0.02*0.01 inch / 0.50*0.25 mm) 0402 (0.04*0.02 inch / 1.00*0.50 mm) 0603 (0.06*0.03 inch / 1.60*0.80 mm) 0805 (0.08*0.05 inch / 2.00*1.25 mm) 1206 (0.12*0.06 inch / 3.20*1.60 mm) 1210 (0.12*0.10 inch / 3.20*2.50 mm) 1808 (0.18*0.08 inch / 4.50*2.00 mm) 1812 (0.18*0.12 inch / 4.50*3.20 mm) 1825 (0.18*0.25 inch / 4.50*6.30 mm) 2211 (0.22*0.11 inch / 5.70*2.8 mm) 2225 (0.22*0.25 inch / 5.70*6.30 mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing | T: Tape/Reel, P: Bag packing (PE) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1. Ceramic dielectric 2. Inner electrode 3. Outer electrode 4. Nickel layer 5. Tin layer | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
| - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature | -55~+125 | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | NPO: 1MHz10%, 1.00.2Vrms (1000pF); 1KHz10%, 1.00.2Vrms (>1000pF) X7R/X7T/X7P: 1KHz10%, 1.00.2Vrms (10uF); 120Hz24, 0.50.1Vrms (>10uF) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56 (Cr5pF); DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15% (50pFCr). Frequency 110%MHz, Voltage 1V0.2rms (Cr1000pF); Frequency 110%KHz, Voltage 1V0.2rms (Cr1000pF). X7R/X7T/X7P: Cr10uF, Frequency 110%KHz, Voltage 1V0.1rms; Cr10uF, Frequency 12024Hz, Voltage 0.5V0.1rms. (See Note 1 for exceptions) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) | NPO: IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C10nF. Condition: Rated voltage, 605s, Humidity:75%, Temp:255, Current:50mA. X7R/X7T/X7P: IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C25nF. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | Ur=100V, 2.5 x rated voltage; Ur=200V/250V, 2.0 x rated voltage; Ur=450/500/630V, 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV, 1.2 x rated voltage; 2KVUr, 1.1 x rated voltage. Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area90%, No Damage. Pre-heating: 80-120, 10-30s. Lead free solder, flux. Soldering temp: 2455, Solder time: 20.5s. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No visual damage, soldering area90%. Pre-heating: 100-200, 102s. Soldering temp: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temp, 242 hours. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF (larger reading). X7R: C/C15%. X7T: -33% C/C22%. X7P: C/C10%. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | No damage. Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Electro static capacity change rate C/C10% | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading). X7R/X7P: C/C0.5%. X7T: C/C10%. Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temp 1hr, place 241 hrs, start testing. Run 5 cycles. Test after 242hrs normal temp & humidity. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | Visual: No visual damage. Temp: 402, Humidity: 90~95%RH, Time: 50024 hours. Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading); X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S (lower reading); X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S (lower reading). Test after 242hrs normal temp & humidity. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | Visual: No visual damage. Temp: 1253, Time: 100048 hours. Voltage: 100VV250V (2x Rated voltage), 250VV1KV (1.5x rated voltage), 1KVV (1.2x rated voltage). Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading); X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S (lower reading); X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S (lower reading). Test after 48 hours under normal pressure & temperature. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect. IR. SIZE A B C: 0805(2012) 1.2 4 1.65; 1206(3216) 2.2 5 2; 1210(3225) 2.2 5 2.9; 1812(4532) 3.5 7 3.7; 2220(5750) 4.5 8 5.6. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping | Details on tape size (A, B, C, D, E, F, G, H, J, T) for 0805 to 1812 types. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing | Details on paper size (W1, L1, D, C, B, P1, P2, P0, d, t) for 1005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 types. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions | 7' REEL: 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max. 13' REEL: 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top Tape Peeling Strength | (a) Paper Taping: 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. (b) Embossed Taping: Standard: 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
| - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Profile | Refer to the graph in the enclosure page. Avoid sudden temperature change. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manual Soldering | Handle soldering iron carefully to avoid thermal cracks. Pay attention to soldering iron tip selection and temperature contact. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method |
Soldering method: RReflow Soldering, WWave Soldering | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Profile for Soldering | Preheating: Keep temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as T150. | - |
Company Details
Business Type:
Manufacturer,Distributor/Wholesaler,Agent,Importer
Year Established:
2009
Employee Number:
>>300
Ecer Certification:
Verified Supplier
Company Profile Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,Ltd. is a professional company focus on integrated circuit ic business. Beijing Silk Road will also responsible with exporting and logistic business. there is professional factory Beijing Silk Road which focus on desigining an... Company Profile Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,Ltd. is a professional company focus on integrated circuit ic business. Beijing Silk Road will also responsible with exporting and logistic business. there is professional factory Beijing Silk Road which focus on desigining an...
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